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电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。
很多电子封装材料用的都是陶瓷，玻璃以及金属。
随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现。
部分内容：
第一部分电子封装项目总论
总论作为可行性研究报告的首要部分，要综合叙述研究报告中各部分的主要问题和研究结论，并对项目的可行与否提出最终建议，为可行性研究的审批提供方便。 一、电子封装项目概况 （一）项目名称 （二）项目承办单位 （三）可行性研究工作承担单位 （四）项目可行性研究依据 本项目可行性研究报告编制依据如下： 1．《中华人民共和国公司法》； 2．《中华人民共和国行政许可法》； 3．《国务院关于投资体制改革的决定》； 4．《产业结构调整目录版》； 5．《国民经济和社会发展第十二个五年发展规划》； 6．《建设项目经济评价方法与参数（第三版）》，国家发展与改革委员会 年审核批准施行； 7．《投资项目可行性研究指南》，国家发展与改革委员会 8．企业投资决议； 9．……； 10．地方出台的相关投资法律法规等。 （五）项目建设内容、规模、目标 （六）项目建设地点 二、电子封装项目可行性研究主要结论 在可行性研究中，对项目的产品销售、原料供应、政策保障、技术方案、资金总额及筹措、项目的财务效益和国民经济、社会效益等重大问题，都应得出明确的结论，主要包括： （一）项目产品市场前景 （二）项目原料供应问题 （三）项目政策保障问题 （四）项目资金保障问题 （五）项目组织保障问题 （六）项目技术保障问题 （七）项目人力保障问题 （八）项目风险控制问题 （九）项目财务效益结论 （十）项目社会效益结论 （十一）项目可行性综合评价 三、主要技术经济指标表 在总论部分中，可将研究报告中各部分的主要技术经济指标汇总，列出主要技术经济指标表，使审批和决策者对项目作全貌了解。
四、存在的问题及建议 对可行性研究中提出的项目的主要问题进行说明并提出解决的建议。 1．项目总投资来源及投入问题 项目总投资主要来自项目发起公司自筹资金，按照计划在年3月份前完成项目申报审批工作。预计项目总投资资金到位时间在年4月底。整个项目建设期内，主要完成项目可研报告编制、项目备案、土建及配套工程、人员招聘及培训、设备签约、设备生产、设备运行及验收等工作。 项目发起公司拟设立专项资金账户用于项目建设用资金的管理工作。对于资金不足部分则以银行贷款、设备融资，合作，租赁等多种方式解决。 2．项目原料供应及使用问题 项目产品的原料目前在市场上供应充足，可以实现就近采购。项目本着生产优质产品、创造一流品牌的理念，对原材料环节进行严格把关，对原料供应商进行优选，保证生产顺利进行。 3．项目技术先进性问题 项目生产本着高起点、高标准的准则，拟采购先进技术工艺设备，引进先进生产管理经验，对生产技术员工进行专业化培训，保证生产高效、工艺先进、产品质量达标。
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